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MANUTENÇÃO EM NOTEBOOK & ULTRABOOK A ASSISTÊNCIA MAIS COMPLETA DE GOIÁSRecuperamos Placas Mãe de Notebook – Ultrabook – Mac – Macbook.A única em Goiás que substitui o BGA
A maioria dos computadores, Notebook, Ultrabook, MacBook Pro e Imac, têm chip de vídeo dedicado nVidia ou ATI (unidade de processamento gráfico) que é responsável por todas as operações de exibição de vídeo dentro do sistema, no entanto, alguns dos modelos vem apresentando defeitos. Para o diagnostico correto é preciso além do conhecimento em microeletrônica, também de ferramentas específicas, ferramentas estas que não possuem similares nacionais, são de extrema importância para que o diagnóstico e também o reparo seja feito de maneira correta para manter o equipamento com as suas características originais. Os Notebooks, Macbook e Imac, foi identificado como tendo solda fria no GPU e exige o retrabalho e a troca do BGA para restabelecer a suas funcionalidades nativas. Aprofundaremos um pouco mais: Como resolver definitivamente o problema e como isso ocorre?Quando identificado o problema, proveniente do calor gerado pelo próprio componente “superaquecimento”, partimos para a retirada e após retirado optamos por substituir o BGA por outro novo. Retiramos as soldas que vem de fábrica nos novos chips e as substituímos por de liga tradicional, Estanho e Chumbo. Porquê as de ligas de Estanho e Prata (Sn + Ag) ou Estanho e Cobre (Sn + Cu), as mesmas são ecologicamente viáveis e estão sendo largamente utilizadas nos equipamentos fabricados atualmente, esta nova liga também chamada de Lead Free ou livre de chumbo possui um ponto de fusão de 227ºC que é maior que o ponto de fusão da liga tradicional de chumbo que é de 180ºC, porém a resistência a variação desta nova liga é menor que a resistência da liga anterior, esta característica faz com que defeitos de mal contato, quebra de soldas, oxidação e outros causem defeitos nos Chips com mais frequência que nos equipamentos fabricados com a liga de solda mais antiga, em placas de Notebooks, Ultrabooks e MACS, fabricados a partir de 2011.
Já analisamos e detectamos que muitos defeitos (60%) foram causados por algum tipo de defeito que ocorreu na solda Lead free e com isto causou problemas de funcionamento nos equipamentos, o reaquecimento desta solda feita com estação de ar quente ou com estação de solda Infravermelho pode paliativamente fazer com que o equipamento volte a funcionar, mas até quando este equipamento vai funcionar? Qual a garantia que pode se dar para este serviço? Análises em nosso laboratório demonstraram que alguns equipamentos funcionaram por dois meses, outros duraram 1 mês e outros duraram duas ou três semanas até que os defeitos voltaram a ocorrer, mas por que os defeitos voltaram a acontecer? O problema retorna por que as esferas de solda que fazem o contato dos CLS BGAs com a placa eletrônica não foram trocadas e a variação de temperatura vai entrar em ação e novamente vai causar os mesmos problemas. Para eliminar definitivamente estes problemas a solução é substituir o BGA e também as esferas de solda Lead Free que foram colocadas nos CLS BGAs na Apple e outros fabricantes, por esferas de solda de liga de estanho e Chumbo tradicionais. Em caso de Defeito no seu Notebook, Ultrabook, Macbook e íMac Solicite uma avaliação do seu equipamento conosco sem compromisso. AV T-8, Número 478, Setor Bueno – Goiänia – Goiás. Fone 62 3626 2700 Atendemos as principais marcas de Notebooks e Ultrabooks DELLHPSAMSUNGSONY VAIOAPPLEACERLENOVOASUSPOSITIVOTOSHIBASTIAOCEMACHINES Realizamos os seguintes serviços:Consertos de Placa Mãe;Consertos de Flat e LCD ( tela);Consertos de DC Inverter e DC Converter;Substituição de peças: HD, CD Rom, CD/DVD, DVD/CD-RWBateria de Setup, Placa Mãe, LCD, Flat Cable, DC Inverter, etc…Formatação e Reinstalação de programas;Salvamento de Dados ( em HD, CD ou DVD);Upgrades de Memória e HD;Conserto de Fontes;Troca da Bios/Epron;Troca ou Conserto de Dobradiças;Troca ou Recuperação de Carcaças. Nosso laboratório é equipado com uma das mais modernas máquinas para solda BGA (NOS SEMPRE OPTAMOS PELA TROCA DO BGA) existentes no mercado. Torna a substituição do componente mais rápido.Tecnologia de aquecimento mais moderna e confiável do mercado.Conjunto de aquecimento móvel permite que o emissor de infra superior seja posicionado.em qualquer região da placa.Laser para centralizar o bocal superior no componente.Movimento automatizado e suave do infra superior evita movimentações indesejadas.do componente.Quatro entradas de termopar tipo K facilitam o levantamento do perfil térmico.Zoom até 100x.Colocação e remoção do componente automática.Equipada com sensores ópticos e de pressão a pinça é capaz de detectar a pressão de 3 a 10 gramas, evitando danos ao componente.Retirada e instalação do componente são realizadas sem contato manual.Controle da câmera de alinhamento através de joystick que permite percorrer toda a extensão do componente. SOLICITE UM ORÇAMENTO CONOSCO!
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